LED ハイ ベイ ライトの高熱生成により、LED ハイ ベイ ライトの品質は非常に制限されます。これは、高温がチップの老化、光の減衰、カラー シフトを加速し、LED ハイ ベイ ライトの寿命を短縮するためです。 この問題を解決するためには、LEDハイベイライトの再放熱を行い、発光効率を高める必要があります。 現時点では、LED ハイベイ ライトの発光率を技術レベルで向上させるには、まだ長い道のりがあります。 現在、LEDハイベイライトの品質を向上させるには、次の要因にしか依存できません。

1. 高出力 LED ランプをモジュラー方式で準備します。 光源、放熱、外観構造などは一体型モジュールにパッケージ化されており、モジュールは互いに独立しています。 どのモジュールも個別に交換できます。 部品が故障した場合、照明器具全体を交換せずに、故障したモジュールのみを交換する必要があります。

2. チップの熱伝導率を高め、熱管理システムの構造モデル、流体力学、および熱放散を加速するための超熱伝導材料の工学的応用を含む熱抵抗界面層を減らします。

3. 「チップ放熱一体型（2層構造）モード」は、アルミ基板構造をなくすだけでなく、複数のチップを放熱体に直接配置することで、単一光源のマルチチップモジュールを構成し、統合された大型パワー LED ランプ、光源は単一、面光源またはクラスター光源です。